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고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용)

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MOQ
CN¥96,818.40-103,734
가격
고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용)
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풍모
제품 사양
무게: 2000킬로그램
기능: 충전, 라벨링, 밀봉
포장 유형: 가방, 필름
포장재: 플라스틱
자동등급: 오토매틱
피구동형: 전기 같은
전압: 사용자의 로컬 전원 공급 시스템에 따라
핵심 구성요소: PLC
PLC 브랜드: 델타 또는 사용자 요구대로
기계 출현: 외부 스테인레스 스틸; 내부 탄소강 프레임
필름 재료: OPP/PE;PET/PE; PA/CPP, OPP/PE, OPP/CPP
비닐 봉투 크기: 길이 50-300mm, 폭 50-200mm
컨베이어 조정성: 길이 및 높이 조절 가능
인쇄 능력: 열전사 인쇄, 실시간/증분 정보-자동 조정(날짜/숫자), 문자, 텍스트, 바코드, QR 코드 및 그림
진동 호퍼 기능: 정확한 계량 및 포장을 위한 정밀한 재료 추가
강조하다:

고정밀 패스너 포장기

,

PLC 제어 하드웨어 부품 포장기

,

자동 충진 라벨링 씰링 비닐 봉투 포장기

기본 정보
원래 장소: 중국 장쑤성
브랜드 이름: DURA
결제 및 배송 조건
제품 설명
하드웨어 부품을 위한 자동 플라스틱 봉지 포장 기계
손톱, 나사, 니트, 견과류, 볼트 및 다양한 예비 부품 등 하드웨어 구성 요소를 포함하는 플라스틱 봉지를 채우고, 표기하고, 밀폐하는 완전한 자동화 솔루션.
제품 사용
특히 손톱, 나사, 니트, 볼트, 견과류 및 유사한 항목을 포함한 하드웨어 부품 및 예비 부품의 플라스틱 봉지 포장용으로 설계되었습니다.
고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용) 0
주요 특징
  • 설치와 유지보수를 쉽게 하기 위한 선형형 구조
  • 공기, 전기 및 작동 부품에 대한 세계적으로 유명한 브랜드 부품을 사용합니다.
  • 높은 자동화와 지능형 운영, 오염이 없
고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용) 1
플라스틱 봉지 포장 메인 기계
PLC와 터치 스크린 델타 또는 사용자 요구에 따라
기계 제작 스테인레스 스틸 외관과 탄소 스틸 프레임 내부
필름 소재 OPP/PE, PET/PE, PA/CPP, OPP/PE, OPP/CPP 및 유사한 재료
가방 크기 길이: 50-300mm, 너비: 50-200mm
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진동 탱크
편리한 입력 및 공급 작업을 위해 큰 부하 용량을 특징으로합니다.
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자석 승강기
하드웨어 구성요소들을 주 포장 기계로 자기적으로 들어올리기 위해 설계된 것이다.
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진동 하는 호퍼
정확한 무게와 포장 작업을 위해 정확한 재료 추가를 제공합니다.
고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용) 5
컨베이어 시스템
길이와 높이를 조절할 수 있는 작업 테이블 또는 카튼으로 출력 봉지를 운송합니다.
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재검토 스케일/검사 표
패키지 무게를 확인하고 패키지를 쉽게 선택하거나 추가 포장 프로세스를 위해 지시합니다.
고정밀 PLC 제어 충진, 라벨링, 실링 기능이 있는 자동 플라스틱 백 포장기 (하드웨어 부품용) 7
지능형 코드 프린터
열 전송 인쇄 시스템, 실시간/증가 정보 자동 조정 날짜, 숫자, 문자, 텍스트, 바코드, QR 코드, 이미지
판매 전 서비스
  • 조사 및 상담 지원
  • 맞춤형 포장 라인 설계 지원
  • 샘플 테스트 서비스
  • 공장 관람 기회
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판매 후 서비스
  • 기계 설치 및 운영 훈련
  • 기계 서비스의 해외 엔지니어링 지원
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